Placas De Circuitos Impressos

Definição

As placas de circuito impresso, também conhecidas como PCIs, consiste em uma placa formada por camadas de materiais plásticos e fibrosos que conta com finas películas de substâncias metálicas.

Essas películas formam as “trilhas” ou “pistas” que serão responsáveis pela condução da corrente elétrica pelos componentes eletrônicos.

Criação do esquema elétrico e do desenho

Cada modelo de PCI é projetado por engenheiros com conhecimentos em elétrica ou eletroeletrônica, utilizando softwares específicos.

Perfuração

O primeiro procedimento da fabricação propriamente dita é a perfuração. Diversas placas fibrosas (fenolite, fibra de vidro, poliéster entre outros), são perfuradas por grandes máquinas são capazes de ultrapassar até seis painéis ao mesmo tempo.

Uma fina folha de papel alumínio pode ser colocada sobre os painéis para absorver e auxiliar na distribuição do calor ocasionado pela perfuração, evitando possíveis danos à placa.

Banho químico e de cobre

As substâncias utilizadas são escolhidas conforme o material das placas e das películas metálicas. E vão para o banho químico.

As PCIs ainda agrupadas seguem para recipientes cheios de cobre. Assim, toda a área das placas, inclusive dentro dos buracos abertos na perfuração, receberá uma finíssima camada desse metal.

Aplicação de filme fotorresistente

É a aplicação de um filme fotorresistente, um material sensível à luz que tem o objetivo de criar um revestimento para proteger a camada de cobre das PCIs da ação dos raios UV, evitando possíveis oxidações.

Mascaramento

Os painéis recebem uma película que determinará o traçado das “trilhas” que conduzirão a corrente elétrica pela PCI. Ela cobre as partes da superfície das placas que não deverão receber corrente, deixando apenas as posições dos componentes e o caminho que a corrente deve seguir entre eles

Aplicação de estanho

As aplicações da substância metálica são finíssimas, tendo milésimos de centímetros de espessura. É um reforço na camada de cobre nas partes que continuaram expostas, as “trilhas” e os buracos oriundos da perfuração.

Remoções

As PCIs partem para o procedimento de retirada do filme fotorresistente. Os painéis são mergulhados em tanques com componentes químicos para a remoção do estanho.

Máscara de solda

As placas partem para o processo em que receberão a chamada máscara de solda, um tipo de verniz constituído de polímeros que dão um revestimento capaz de proteger permanentemente os traços de cobre das PCIs. Finalmente, as placas ganham a coloração verde que conhecemos. O excesso do verniz é removido e as placas vão para uma estufa ou forno para curá-las em altas temperaturas.

Serigrafia

As placas de circuito impresso vão para um dispositivo que pode ser entendido como uma impressora gigante, no qual elas terão a serigrafia