A Placa Eletrônica
Por: Vinicius Gonçalves • 1/7/2018 • Trabalho acadêmico • 2.464 Palavras (10 Páginas) • 129 Visualizações
Universidade Bandeirante
Engenharia Mecatrônica
Osasco/SP – Brasil
Dezembro/2008
ÍNDICE
INTRODUÇÃO ................................................................................................ 3
1. MÉTODOS E APLICAÇÕES....................................................................... 4
2. LISTA DE MATERIAIS................................................................................ 7
3. REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS........................................................... 8
4. ANEXOS..................................................................................................... 14
INTRODUÇÃO
Aplicamos em nosso projeto os conhecimentos adquiridos este ano,
cursando o 3º ano do curso de Mecatrônica da Universidade Bandeirante.
Obtivemos boas noções de Eletrônica aplicada, juntamente com a experiência
dos integrantes do grupo, alguns deles com vasto conhecimento.
Um de nossos integrantes trabalha em uma empresa de automação, isso
nos ajudou muito principalmente em relação ao layout da PCI.
Conseguimos atingir nosso objetivo com precisão e satisfação, sendo que
nosso único inimigo foi o tempo.
- MÉTODOS E APLICAÇÕES
O método adotado para a fabricação da nossa placa foi por impressão
com transferência de toner. Este método é bem simples, só é preciso
atenção na hora de transferir, corroer, etc.
Para o projeto do circuito eletrônico foi utilizado o Software Proteus Isis 7, onde obtivemos duas versões de circuito elétrico:
[pic 1]
Versão 1.0
[pic 2]
Versão 2.0
Já para se obter o layout da placa, foi utilizado o Software Proteus Ares 7,
onde obtivemos duas versões de layout.
Obs.: Os dois layouts encontram-se em anexo na ultima folha.
.
- DETALHES DE FABRICAÇÃO
Etapa 1
O layout foi impresso em uma impressora a laser em papel
utilizado para colar etiquetas (papel onde ficam grudadas as
etiquetas).
[pic 3]
Etapa 2
A placa foi lixada com lixa d’agua, no intuito de deixar a superfície
da placa isenta de sujeiras mais pesadas.
Etapa 3
A placa passou por um processo de limpeza simples, apenas
papel toalha e álcool. Esse processo visa tirar a oleosidade e
também a fuligem residual após o processo de lixamento.
Etapa 4
Nesta etapa, foi realizada a centralização e fixação do layout
impresso junto da placa de cobre. Após realizada a fixação do layout
na placa, foi usado uma “Laminadora”, que consiste na idéia de uma
impressora a laser, onde a placa juntamente com o layout é passado
entre dois rolos a uma temperatura de aproximadamente 190ºC .
[pic 4]
Foram necessários diversos testes para que se pudesse chegar a tal resultado.[pic 5]
A Placa teve de ser “passada” entre os rolos da laminadora apenas uma vez.
Etapa 5
Nesse processo utilizamos soda cáustica e uma escova de dente
para dissolver o papel que ainda permanece colado na placa.
A placa foi submergida em um recipiente contendo água e soda
caustica.
Para conseguirmos retirar todo o papel foi utilizado uma escova de
dentes, fazendo movimentos circulares até que o papel se
desprendesse por completo da placa, ficando assim somente as
trilhas nela impressa.
[pic 6]
Após transcorrido tal processo, foi aplicado acido acético com 4% a
5% de concentração para se retirar resíduos de soda caustica,
lavando após em água corrente. [pic 7]
Etapa 6
Usamos uma serra fina para deixar a placa de acordo com
medidas especificadas no projeto.
Etapa 7
Para corrosão usamos acido clorídrico, comercialmente chamado
de acido muriático. Também foi usado peróxido de hidrogênio,
comercialmente chamado de aguá oxigenada 130 vol. .
Foi feito uma solução com as seguintes composições:
- 4 partes de peróxido de hidrogênio
- 3 partes de acido muriático
- 15 partes de água
[pic 8]
Essa solução nos proporcionou uma corrosão bastante eficiente e
...